本文利用光学显微镜和透射电子显微镜分析技术,对喜树叶片及半木质化枝条愈伤组织形成过程进行观察研究。研究结果表明: 利用喜树种子萌发的幼苗,取不同生长时间的叶片进行组织培养,愈伤组织形成时间差别不大,一般在十天左右,愈伤组织形态、质地、物理性状相似,白色,易于分散。 显微结构观察显示:喜树叶片置于培养基一天以后即发生细胞分裂,叶片切口处叶肉细胞最早活化分裂,随后分裂逐渐遍及整个培养材料,分裂方式为有丝分裂,愈伤组织起源于叶肉细胞。 超微结构观察显示:以喜树叶片为外植体诱导愈伤组织过程中,叶绿体中积累大量淀粉,基质中淀粉粒数量逐渐增多,叶绿体产生原质体芽和原质体,是叶肉细胞脱分化过程的中间演变阶段。在愈伤组织形成过程中,线粒体、内质网分布于叶绿体及质膜周围,数量较多,内质网为粗面内质网。细胞质在愈伤组织形成过程中逐渐减少,胞间隙在愈伤组织形成过程中逐渐增大,为裂生型胞间隙。 利用喜树半木质化枝条扦插过程中,切口上端周皮处可见愈伤组织,它们来源于皮层薄壁细胞,不分化为根。但在扦插过程中有不定根的发生,这些不定根来源于不定根原始体,不定根原始体产生于维管形成层和韧皮组织及髓射线交叉部位,不定根原始体分化为根原基,根原基向内与插穗维管组织相连,向外突破皮层和周皮,形成不定根。喜树幼茎的皮层与维管区域之间有不连续的厚壁细胞,不影响不定根的发生。