在集成电路芯片与外部引线的连接方式中,引线键合技术是目前最广泛使用的技术之一。全自动引线键合机是半导体封装中一个关键的设备,如今我们生活中,不管是生活常用电子产品还是工业制造电子设备,体积都有越来越小的趋势,因此对全自动引线键合机键合的速度和精度提出了更高的要求,带来了更大的挑战。而引线线夹是引线键合设备中控制引线传送的关键部件之一。线夹的运动速度和张合量大小是影响线弧一致性的关键因素之一,并且也直接影响半导体芯片的键合质量和键合的效率。本文从分析现在市场上存在的不同驱动类型的线夹,选择了压电式驱动线夹。现在国内线夹主要使用的是压电叠层式线夹,在对比叠层压电陶瓷片和压电双晶片的优缺点后,选择了目前很少被研究的压电双晶片型线夹。主要的研究工作如下:1)分析压电陶瓷的一些基本特性以及一些重要的材料参数,根据引线线夹工作环境和要求,选择合适的压电致动器结构以及相适应的压电材料。根据选择的压电双晶片式致动器,确定恰当的振动模式、支撑方式以及压电双晶片的结构模式。2)通过对d型压电双晶片进行理论分析,总结了对压电双晶片驱动位移、驱动力、刚度以及固有频率的一些影响因素。主要是从压电双晶片长度、厚度以及宽度方面来考虑,分别分析了单个因素对驱动位移和固有频率等重要特性的影响。3)根据线夹基本要求,设计了压电双晶片式的线夹致动器结构,改良了一种电气连接方式,并且根据设计的致动器结构相应的设计了整个线夹装置。此外从驱动电源的电压放大、功率放大、RC放电回路以及外电路保护电路四个方面着手,设计了压电双晶片式线夹驱动板。4)利用ANSYS软件对致动器的位移和静态性能进行了仿真分析,制作了压电陶瓷驱动板、线夹致动器以及整个线夹装置试样,并进行了实验研究。仿真结果和实验测试结果都能满足线夹的基本使用要求,特别是对于线夹要求的驱动位移。设计的驱动板驱动压电陶瓷也能达到使用要求。