研究表明，与传统钢铁制造流程相比，基于CSP这种薄板坯连铸连轧的先进短流程生产工艺在电工硅钢等产品生产领域具有高质量，低成本等显著特点，为此利用CSP工艺来生产取向硅钢已成为热门的研究课题之一。本课题通过模拟CSP试制含Cu0.4％的Hi-B钢，分别观察其各工艺过程中的组织及抑制剂特性，从而研究其组织变化及抑制剂变化规律。　　实验结果表明:热轧后析出的抑制剂主要为Cu2S，中心层析出抑制剂较多，平均尺寸较小，表层相对较少，平均尺寸相对较大。热轧后由880℃先水冷至580℃再在空气中冷却至室温的样品析出的抑制剂较多，平均尺寸较小。常化后抑制剂进一步析出，主要为Cu2S，亦含有少量AlN。在850℃×5min条件下初次再结晶退火析出的抑制剂相对较多，组织晶粒尺寸符合高温退火要求。低温渗氮退火(550℃、600℃、650℃)后析出的抑制剂主要为(Si，Mn)N和少量AlN，且随着温度的升高，析出的抑制剂增多。900℃高温渗氮退火后，析出的抑制剂则主要为AlN。二次再结晶晶粒异常长大的温度点在1030℃-1040℃之间。发生异常长大之前析出的抑制剂较多，主要弥散分布，且平均尺寸相对较小，发生异常长大之后析出抑制剂则开始发生聚集、粗化甚至溶解的现象，析出的抑制剂数目减少，平均尺寸增大。