表面微加工工艺是MEMS(Micro Electro Mechanical System)器件制造的一种重要技术,可以利用不同的材料在衬底硅片上不同的淀积顺序,选择相应的掩膜信息,通过刻蚀转移图形信息,可以制造各种不同的结构。目前,大量的MEMS器件都是利用这项加工技术制造的,所以一套对表面微加工工艺的仿真系统对一些MEMS器件的研发有着重大的意义。表面微加工工艺仿真软件系统不仅可以缩短设计周期、降低设计成本,对实际的加工过程有预见性的指导作用。本文研发了一套基于窄带水平集算法的表面微加工工艺的仿真软件系统。本软件系统可以实现对标准版图CIF格式文件的解析并将结果保存,结合加工工艺流程,设置相关的刻蚀淀积参数,基于窄带水平集算法实现了表面微加工工艺的3-D仿真,仿真结果再现MEMS器件的制造过程。软件包括四个模块,版图解析模块:读取CIF版图,实现与MEMS器件的真实的链接;参数控制模块:可以修改版图的几何参数,刻蚀淀积速度时间等参数;仿真模块:对具体的版图进行仿真实验;显示模块:查看实验结果图,可以通过仿真结果来修正模型和算法,并对照SEM照片来验证实验的正确性。本文首先对表面微加工工艺以及MEMS CAD技术作了简单介绍,之后对CIF掩膜文件内容格式以及文件的解析过程作了详细阐述。然后介绍了表面微加工工艺中的刻蚀和淀积技术以及在建模仿真过程中所用的模型。紧接着详细介绍了工艺模拟算法,重点介绍了窄带水平集的原理以及实现方法。最后介绍了该软件系统,并对一些微器件进行了仿真。本文采用C++Builder软件编写仿真软件,基于窄带水平集算法来推进表面,刻蚀和淀积工艺基于简单的几何模型,实现了 MEMS表面微加工工艺的仿真。通过与实际的版图信息TDB文件对接,仿真了一系列的微结构,并将其与流片SEM照片对照,验证了该软件系统的正确性和有效性。