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由于大多数聚合物在DES中溶解度很低甚至不溶,因此寻找具有良好互溶度的聚合物-DES配对或基于聚合物的低共熔溶剂体系具有重要意义。本论文研究首次发现Boltorn/EG和Ch Cl/Boltorn/EG这两个具有良好互溶度的基于超支化聚酯的DES体系或超支化聚酯-DES体系。通过对上述体系的热力学及动力学性质的测定与相关测试探究了各个体系内的分子间相互作用。研究结果表明,对于这两个体系,温度升高导致密度和粘度降低而电导率增加,这是由分子内部热运动的增强以及氢键作用力的弱化导致的。（1）Boltorn/EG体系:在EG溶剂中,温度相同时,溶解度H20﹤H40﹤H30;Boltorn在EG中粒径大小是H40>H30>H20。Boltorn H20、H30和H40羟基密度逐渐递增,Boltorn H40支状化烷基碳链较多,烷基链越长氢键形成能力弱化程度越大。在308.15-338.15K的温度范围内,温度升高会导致密度和粘度的降低,而电导率升高。这是由于分子内部热运动加强和氢键相互作用力的弱化。Boltorn浓度的增加会导致密度、粘度和电导率的升高。（2）Ch Cl/Boltorn/EG体系:在Ch Cl/Boltorn/EG的DES体系中,温度升高导致密度和粘度降低而电导率增加。这是由于分子内部热运动增强和分子间相互作用力的弱化,尤其是氢键相互作用力的减弱。Ch Cl/EG摩尔比的增加会使Ch Cl/和EG之间的缔合作用增强,导致密度和粘度增加。Ch Cl/EG摩尔比为1:4时,溶液电导率出现峰值。此时,Boltorn分子链“末端”效应减弱,导致溶液电导率增加。随着Boltorn浓度的增加,密度和粘度增加,电导率呈现增加-减少的趋势,这表明至少存在两种相反的作用力,可以通过聚合物“末端”效应,聚合物链缠结和氢键相互作用力变化来解释。随着Boltorn分子浓度的增加,“末端”效应增强,导致溶液电导率减小。同时,由于氢键位点密度的降低,氢键效应也减弱,这导致溶液电导率增大。实验结果表明,氢键效应在Boltorn分子浓度较高时占主导地位,而“末端”效应在Boltorn分子浓度较低时占主导地位。（3）超支化聚酯在环氧丙烷水解过程中的助催化作用:研究选取了一系列不同类型的常见金属催化剂,着重研究了催化性能较好的碘化钙（Ca I2）催化剂,18-冠-6醚（18-C-6）、氯化胆碱（Ch Cl）和不同系列的超支化聚酯（Boltorn HX0）作为助催化剂。探究了反应温度、反应时间、不同催化剂体系和不同H2O/PO摩尔比对反应转化率的影响。核磁共振氢谱（1H-NMR）从侧面解释了超支化聚酯与碘化钙之间特殊的化学位移。