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三维叠层芯片热分析与温度预测模型研究

来源 :华南理工大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yuriany

【作 者】

：

张津源 

【出 处】

：

华南理工大学

【发表日期】

：

2020年1期

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