本论文通过采用经改性的滑石粉和各种粒径的碳酸钙,添加界面改性剂和HDPE树脂进行了共复合研究。论文研究工作分为三个部分:(1)对粉体的表面处理工艺的研究。(2)界面改性剂的制备研究。(3)改性粉体与基体树脂的共复合研究。在粉体的表面改型研究中,主要采用钛酸酯偶联剂TM-S对滑石粉(T)和不同粒径的碳酸钙(CC8、CC28、CC60)进行处理,考察了TM-S用量,处理温度以及处理时间等参数的影响。在界面改性剂的制备研究中,采用聚烯烃弹性体(POE)与马来酸酐(MAH)在双螺杆中熔融挤出制得POE-g-MAH。讨论了MAH和引发剂DCP的用量对接枝率和熔融指数的影响。确定了取得较好接枝效果的配方为:DCP用量为0.15%、MAH用量为2%,此时所得到的接枝物的接枝率为0.73%。在改性粉体与基体树脂的共复合研究中,以碳酸钙按不同比例级配共混,滑石粉与碳酸钙按不同比例共复合,将所制得的无机粉体加HDPE,研究了钛酸酯偶联剂对体系的影响,无机刚性粒子级配、共复合填充HDPE对复合体系的拉伸、弯曲、冲击性能和结晶性能的影响。结果表明:碳酸钙和滑石粉经过钛酸酯偶联剂改性后填充HDPE,共混体系的相容性提高使力学性能有了较大改善。在级配体系中,CC28/CC60的比例为1/1时,复合体系的力学性能、流动性和热性能综合性能较好。在共复合体系中,TT/TCC60的比例为1/1时,复合体系的力学性能和结晶性能等综合性能较好。在TT/TCC60体系中添加了界面改性剂POE-g-MAH,较好的提高了粉体与基体树脂之间的粘接性,得到的复合体系的韧性得到较大的改善,而强度与基体树脂基本持平,综合性能良好。最后对一系列的复合体系利用DSC考察了其非等温结晶性能,利用SEM对冲断面的微观形貌进行了分析和探讨。