芯片行业是集市场调研、产品研发、制造及应用系统开发为一体行业。其中芯片制造是集资金密集型、技术密集型和人力密型为一体的价值链环节。芯片制造过程分为晶圆制造和封装测试两个主要的制造过程,一般会分别建两类不同的工厂来完成这两个制造过程。如何提高芯片制造工厂运营效率成为公司管理层需要解决的首要问题。推进管理信息系统的高效率是提高运营效率的主要方法之一。IN公司是一家美商独资企业,有员工约三千余人。是其总公司芯片制造事业部下属的一家芯片封装测试厂。整个芯片制造事业部在全球共有员工约三万余人,芯片制造价值链从公司战略层面可以分为晶圆制造厂和封装测试厂。晶圆制造厂的主要任务是把纯的硅片变成超大规模集成电路,出厂时的集成电路形状像12英寸的光盘,其中文名是晶圆,英文名叫Wafer。芯片封装测试厂首先把整片12英寸的晶圆切割成只有手指头大小的芯片;其次把芯片焊接到芯片的基板上;之后用环氧树脂加固,有的还要装上散热片;最后经过测试分成不同种类的产品。IN公司所设部门有计划部、采购物流部、工业工程部、生产部、设备工艺工程部、质量保证部、产品工程部、新产品引进部、培训部、人力资源部、厂务部、财务部、IT部等。各部门之间既有明确的分工及权责限定,同时又是一个紧密协作的利益共同体。因此部门之间的协作就不顺利,经常一个很小的问题要招集相关部门的人开几次会才能解决。如何提高公司内部运作的效率,减少公司资源的浪费是公司当前所面临的突出问题。本文从信息系统的角度来解决这类问题。本文的研究对象是IN公司信息系统规划,首先运用战略分析的波特五力模型、SWOT等方法对IN公司的内外部环境进行分析,找出企业的发展战略;其次对已有的信息系统功能及性能进行总结,与母公司的晶圆制造厂的信息系统建设水平进行横向比较并找出差距;再次利用信息系统规划的常用方法对公司信息系统的战略目标、信息需求、子系统及其功能进行系统的重新定义。从而设计出公司信息系统的主体框架。最后围绕主体框架结合IN公司的具体情况,对信息系统建设进行系统规划,然后进一步说明实施与保障的流程与方法。本文研究结论是计划部员工做出生产计划后可以直接指导包括采购、生产、工程及采购物流等部门的人员完成与生产相关的工作。非计划部的员工在生产相关的问题上不需要做决策,只需要执行即可,决策都交给工厂信息系统来自动完成。从而减少部门之间的内耗,提高工作效率,提高顾客及员工的满意度,提升公司的价值。