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阳极键合技术是支撑微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,简称MEMS)产业的关键技术之一,目前被广泛用于微压力传感器、微机械陀螺仪、微加速度计、微流泵等器件的封装。在阳极键合过程中,器件内部常常伴随着复杂的物理化学变化,电场和热场的分布差异会对器件的最终性能产生很大的影响。随着MEMS向着结构复杂化、尺寸微型化的方向发展,这种影响显得越来越突出。如何有效地控制阳极键合过程中的不良影响,提高器件性能,成了一个亟待解决的问题。键合电流作为阳极键合过程中离子迁移的宏