近些年通讯行业的发展推动了微电子技术的进步,集成化、小型化、轻量化是目前应用市场对电子产品的新标准。作为典型的无源器件之一的电感,常采用铁基磁粉芯。FeSiCr合金粉末因其优异的饱和磁感应强度、直流偏置性能和环境可靠性在一体成型电感上已得到广泛应用。但由于传统工艺制备的FeSiCr磁粉芯在中高频下会产生高损耗,因而限制了其在中高频下的应用。本文利用硅酸钠对FeSiCr磁粉芯进行绝缘包覆,对FeSiCr磁粉芯的工艺参数如粉末二次粒径、压制压力和固化时间等进行了优化,对比了不同模数硅酸钠包覆的效果,并采用硅酸钠/混合树脂复合包覆代替传统包覆工艺以提高磁导率降低磁损耗并研究了硅酸钠绝缘包覆FeSiCr磁粉芯在中高频下的磁损耗变化规律。首先,本文采用磷化和硅酸钠两步无机包覆方法对FeSiCr合金粉进行绝缘处理,研究了硅酸钠包覆对FeSiCr磁粉芯组织与磁性能的影响。研究发现,压制压力对磁粉芯磁性能的影响显著,当压制压力过大时,磁粉芯成型后可能会出现开裂现象,压制压力过小时,磁粉芯密度较小,无法获得性能最佳的磁粉芯。FeSiCr磁粉芯最优的压制压力为1200 MPa。固化时间会影响磁粉颗粒之间的二氧化硅凝胶状态,从而影响后续磁粉芯的成型性。当硅酸钠添加量为1 wt.%时,干燥固化时间为1 h,退火温度为500℃时,磁粉芯的磁性能最优,具有最佳的磁性能:磁导率为45,磁损耗为988 k W/m~3（50 m T,200k Hz）。然后,本文通过对硅酸钠进行改性,研究三种不同高模数硅酸钠绝缘包覆对FeSiCr磁粉芯磁性能的影响。实验发现,向硅酸钠中添加硅溶胶或者使用商品高模数硅酸钠水玻璃进行包覆,都不能明显改善磁粉芯的成型性,同时磁性能有所下降。通过氟硅酸改性硅酸钠,化学反应生成Si O2提高硅酸钠的模数,既可以保证优异的磁性能,同时在1200 MPa压力下压制不会出现开裂情况,磁粉芯综合性能最优。再通过退火热处理可进一步提升FeSiCr磁粉芯的综合磁性能。当退火温度为500℃,氟硅酸添加量为2 wt.%,磁粉芯的磁导率为44.1,磁损耗为1183.3 k W/m~3（50 m T,200 k Hz）。最后,本文对硅酸钠-树脂复合包覆FeSiCr磁粉芯进行了研究。通过对硅酸钠直接包覆磁粉芯和磷化磁粉芯对比,以及混合树脂含量,不同退火温度对FeSiCr磁粉芯的影响。结果表明采取硅酸钠+混合树脂的包覆工艺可提高FeSiCr磁粉芯的成型性,同时硅酸钠+树脂包覆的样品可以使用更高的热处理温度进行退火,更加充分地释放磁粉芯由压制引入的内应力,大幅提高磁粉芯综合磁性能。当使用1 wt.%硅酸钠+1.5 wt.%混合树脂复合包覆时,磁粉芯拥有最佳的磁性能。当退火温度为600℃,此时FeSiCr磁粉芯综合性能最好,磁导率相对较高为68.1,磁损耗为586.4 k W/m~3（50 m T,200 k Hz）。