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LED键合机是LED生产过程封装工序的重要设备之一,其作用是快速精确地从晶圆膜上拾取晶片并放置到引线框架杯中。目前先进的LED键合机基本上被国外大公司所垄断,这成为了我国半导体封装行业发展的一个瓶颈。因此,必须大力开展微电子制造与封装技术的研究和实用设备的研发,掌握核心技术,研发具有自主知识产权的产品。本课题来源于2005年广东省关键领域重点突破项目电子元器件专用设备关键技术一全自动半导体芯片键合机(TC058372-1)。传送机构是LED键合机的核心工作机构之一,本文创新地设计了一种稳固、高效的传送机构,并通过对比分析研究对LED键合机传送机构的机械结构部分进行了详细的设计。本机构通过伺服电机的正转和反转带动精密的滚珠丝杆旋转,使丝杆螺母作往复直线运动从而带动夹持式勾爪完成X方向的进给动作;同时通过气缸驱动连杆机构驱动夹持式勾爪的“夹紧”和“松开”的动作。引线框架在被夹持式勾爪夹持稳定之后才开始前进,在到达工作位置稳定停下之后才被勾爪松开。这样,引线框架在整个进给过程中就不会发生Y方向的振动和X方向的惯性前冲。使用三维CAD软件Pro/ENGINEER对LED键合机传送机构的零部件进行了三维实体建模,并将分散的零部件进行了虚拟装配,得到了整机的实体装配图。然后通过接口模块Mechanism/Pro把整个传送机构的装配模型导入到虚拟样机软件ADAMS中。在ADAMS中对装配模型施加各种约束和运动驱动,从而创建出一台有意义的虚拟样机。最后针对LED键合机传送机构各零部件工作的不同情况,对虚拟样机进行了运动学仿真分析,得出了部分关键零部件的运动数据曲线图,为产品的设计改进提供了依据。本文以虚拟样机技术为主线,最终为高速高精度机械产品的结构设计提供了一套有效的理论方法,并试制出三台代号为DBS-0608的物理样机。