随着电子行业和表面组装技术(SMT)的发展,焊膏已经成为电子工业中元器件组装最为重要的电子材料。本文通过对实验室已开发的SYS305无铅焊膏及助焊剂的各项性能进行分析总结,从助焊剂成分、合金粉比例和焊后残留物可靠性方面出发,针对存在问题,进行优化,开发出了一种性能优良的无铅焊膏SYS305-H,并对其进行了焊球、润湿性、塌陷等方面的研究和综合评价。主要取得以下成果:1通过对原有SYS305无铅焊膏及助焊剂进行各项性能评定,发现其焊点腐蚀严重、焊后残留多且无法凝固成固体、焊后绝缘电阻偏低,根源为原助焊剂配方中的活化剂配比不合理、溶剂熔点过低、松香含量过高。2通过调整活化剂的比例,降低了助焊剂的腐蚀性;开发了新的溶剂体系,改善了助焊剂的润湿性,提高了焊后绝缘电阻值,并增强了助焊剂溶剂体系的溶解能力;改进了松香的复配比例,降低了助焊剂的固含量,增加了助焊剂的粘度,提高了焊后残留物的成膜性。3针对新改进的助焊剂,确定了最佳合金含量为88.0%,同时研究了合金粉的比例对焊膏流变性能和印刷性能的影响,4通过对SYS305-H进行各项焊膏检测标准的评定,得到本焊膏焊球试验评定结果为1级;润湿性试验评定结果为1级;塌陷试验塌陷率为0.10;焊后焊点饱满、光亮;焊后残留物为无色透明固体,无粘性,且残留少。