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本文采用分子动力学(MD)方法，首次对CL-20/TNT共晶基高聚物粘结炸药(PBX)的结构与性能进行了报道，探索了不同浓度、温度和类型的粘结剂对共晶炸药性能的影响。此外，运用MD方法对RDX孔缺陷体系及其与石蜡的复合体系进行了研究，从能量角度反映体系的感度与孔径的关系。 首先，选择浓度不同(2.5％、9.2％、14.9％、19.9％)的F2311作为粘结剂，对CL-20/TNT/F2311 PBX体系进行MD模拟。以引发键最大键长[Lmax(N-NO2)]关联PBX体系的感度，结果发现随F2311在PBX中浓度的增加，体系的感度先减小，而后在浓度为9.2％趋于稳定;同时，随浓度的增加，体系的内聚能(CED)、爆速爆压均逐渐减小，结合能和延展性逐渐提高。 其次选择合适的PBX模型在不同温度(195K～395K)下进行MD模拟。模拟结果表明以Lmax(N-NO2)、N-N双原子作用能(EN-N)和CED来关联CL-20/TNT共晶基PBX体系的热和撞击感度，所得结果与实验事实相符;随温度的升高，PBX体系的力学性能有规律的变化，但结合能呈现复杂变化，意在说明结合能不能关联PBX体系感度。最后选择四种高分子(F2311、F2314、PVAc、PS)作为粘结剂，对CL-20/TNT共晶基PBXs进行MD模拟。研究发现F2311、F2314两种氟聚物不仅能有效改善PBX体系的延展性，而且小幅度的降低共晶炸药的爆速爆压;求得共晶体系与高分子间的结合能大小顺序为CL-20/TNT/PVAc＞ CL-20/TNT/F2311＞ CL-20/TNT/PS＞ CL-20/TNT/F2314;比较高分子与共晶三个晶面[(100)，(010)，(001)]的结合能，可得(010)面与高分子的结合能最小;并以对相关函数描述了共晶体系与高分子间的相互作用方式。 运用MD模拟方法，对不同孔径下纯RDX体系及RDX/paraffin复合体系进行退火。研究发现，在孔径不超过RDX单胞体对角线的情况下，两体系的感度均随孔径的增大而增大;同一孔径下RDX体系比复合体系更易形成孔缺陷，感度较高，这与石蜡致钝的实验事实相符。当孔径为6时五种RDX切割模型及其复合体系的感度大小顺序均是一致的，并以对相关函数和界面结合能分析了这一结论。 此外，还研究了RDX体系及其复合体系的分子扩散，发现孔缺陷和石蜡的加入均能加速RDX分子的扩散。