在电子工业中,Sn-Pb焊料已逐渐被无铅焊料所替代,与之相关的助焊剂也需要做进一步的改进。本研究通过正交试验和逐步优化的方法研制了一种无铅焊料Sn-3.0Ag-0.5Cu用的无卤素无松香抗菌型免清洗水基型助焊剂,并且根据SJ/T11273-2002《免清洗液态助焊剂》和SJ/T11389-2009《无铅焊接用助焊剂》两个标准中规定的测试方法对该助焊剂进行了性能检测。结果表明,该助焊剂物理稳定性好,无松香无卤素,固体含量低,不会发生霉变,扩展率可达到76.64%,无腐蚀性,可以达到免除清洗,助焊性能良好,是一种绿色环保的助焊剂,符合行业标准。本实验选用去离子水作为溶剂,在选择有机酸活化剂时,需要考虑有机酸的溶解性,再加以醇醚类助溶剂的协助溶解,所选的几种的有机酸能够达到全部溶解。同时,所选的有机酸的润湿力较强,通过正交试验优化,得出丁二酸、己二酸和羟基羧酸A的复配,表现出较好的焊接活性；复配后的醇类助溶剂的助溶和助焊效果较好,丙三醇、C醇和乙酰胺被选择使用。溶剂水的表面张力较大,选择的非离子表面活性剂,蔗糖酯和D酯起到了较好的降低表面张力的作用。特丁基对苯二酚和天然抗菌剂E的添加,有效地抑制了细菌和霉菌的成长,延长了助焊剂的保存期限。本论文研制的无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,遵循了实际工业应用中的使用要求,对配方中的活化剂、助溶剂、表面活性剂等进行了优化设计,并对所研制的助焊剂进行了性能测试,与现在市售的两款助焊剂进行了性能对比,结果表明：研发的助焊剂的铺展率可以达到76.64%,焊点形貌规则、光亮,残留物少,对于要求很高的电子产品,也可以免除清洗。并且自制的助焊剂比市售的助焊剂助焊性能好,无毒、无卤素、无松香,环保,成本低。