随着新型材料的不断发展,晶须改性聚合物得到了深入的研究和广泛的应用。氰酸酯树脂(CE)作为一种新型的热固性树脂基体,具有优异的介电性能、耐热性和力学性能等优点。但其固化物性能较脆,用环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺树脂(BMI)等改性研究得较多,但是未见用晶须对其进行改性的相关报道。本文主要研究了用硼酸铝晶须、钛酸钾晶须和硫酸钙晶须对氰酸酯树脂及其复合材料的改性。 选择硅烷偶联剂(KH550)对硼酸铝晶须、钛酸钾晶须和硫酸钙晶须进行表面处理,并以硼酸铝晶须为例,与未经过表面处理的硼酸铝晶须进行了对比。结果表明,经过硅烷(KH550)的处理,可明显提高基体对晶须的润湿性,CE/晶须体系的力学性能也得到提高。 对三种晶须改性氰酸酯树脂(CE)体系,分别比较了同种晶须不同含量改性体系的性能和相同含量不同晶须种类改性体系的性能的影响。结果表明,各种晶须改性体系均有最佳晶须含量值;相同含量时,硼酸铝晶须改性体系的性能较好。 硼酸铝晶须改性氰酸酯树脂基复合材料,以层压板复合材料为主,通过晶须的处理,与基体之间的浸润性,晶须处理工艺和晶须含量对复合材料力学性能的影响,耐热性以及抗老化能力几个方面进行了研究,并且取得很好的结果,试验表明:8%KH550处理过的晶须使复合材料的抗弯曲性能最好,4%KH550处理的晶须使复合材料在剪切性能上表现最佳;而晶须含量在5wt%时具有最佳的剪切强度,在抗弯曲方面,4%KH550处理的晶须含量在10wt%时最佳,耐热变形和抗老化方面也有很好的表现。