在平面光波器件(PLC)的研制过程中,芯片测试与设计和制作处于同等重要的地位。单模光纤与PLC芯片的耦合技术和测试系统建立、调试是测试技术研究的主要问题。本文在深入研究、分析几种耦合方案的基础上,提出使用锥形透镜光纤(TLF)可以实现与带有模斑转换器的波导芯片的高效耦合。利用射线理论和经验公式给出了TLF基模光斑和发散角;并用BPM法仿真了同样条件下的光场传输,模拟得出TLF出射基模光斑的大小;最终对TLF样品作物理实验得到实测数据,计算出这两个参数;理论、数值分析和实验测试结果有着良好的一致。分析了TLF与PLC不同间距的耦合过程,确定了最佳纵向耦合间距。介绍了基于双通衍射光栅的光谱分析仪和基于扫描零差干涉法的光子全参数分析仪的测试原理,从光纤熔接和器件连接引入的不确定性、光电探测单元的不确定性、被测器件的偏振相关性、光的干涉、光源波长的不确定性等方面对测试系统进行误差分析。使用基于FD-BPM的光学计算软件仿真设计了Y型分路器(单个Y结和Y结阵列)。给出了Y结的绝热条件。实测谐振腔型滤波器和Y型分路器,并分析了测试与数值仿真结果之间存在误差的原因:测试系统中光纤与器件的耦合误差、器件加工工艺条件限制、物理参数的经验取值和二维数值仿真的近似性。最后提出了包括理论工作和数值分析技术、设计工作、测试工作在内的下一步工作设想。