锡膏印刷机是表面贴装(Surface Mount Technology,SMT)生产线进行印刷电路板生产加工的关键设备,在锡膏印刷过程中,钢网常常会由于锡膏的粘黏而被污染,导致锡膏印刷机性能退化,从而使PCB印刷缺陷逐渐增多。钢网清洗是一种提高锡膏印刷机性能的有效方法,但过度清洗不仅会导致生产成本增加、钢网使用寿命降低和清洗材料的浪费等问题,还会造成大量的印刷中断,影响锡膏印刷机的生产效率。因此,对印刷机钢网清洗决策进行合理控制具有重要意义。本文结合国家智能制造专项“移动终端主板智能制造新模式”课题,以SMT生产线锡膏印刷机为研究对象,以威布尔分布来描述钢网性能退化过程,并基于此明确了一个清洗间隔的人工清洗时间、自动清洗时间与返修时间。分析钢网清洗过程的清洗成本、返修成本;以单位产品的平均钢网清洗与返修成本为钢网清洗决策的目标,对SMT生产线锡膏印刷机钢网清洗决策问题进行深入研究,旨在提出一种能够降低生产成本的钢网清洗决策方法。首先,通过对SMT生产线印刷工艺流程与锡膏印刷过程的介绍,分析钢网清洗对PCB印刷过程中锡膏印刷质量与生产成本的影响。通过对决策目标、影响因素,决策模型的构建以及建模技术的研究,提出锡膏印刷机钢网周期性清洗决策框架。然后,运用可靠性建模理论,建立钢网印刷失效分布模型,并通过某企业SMT生产线的印刷PCB板的数据进行验证,得出印刷失效时间服从威布尔分布。基于印刷失效模型,分别描述了钢网印刷过程所涉及的一个人工清洗时间间隔内的钢网清洗耗费的时间、返修时间、印刷机平均工作时间。通过对钢网清洗相关成本因素的分析与计算,建立面向成本优化的钢网清洗周期性决策模型。并应用黄金分割法对人工清洗最优解进行寻优。最后,研究印刷失效分布参数、返修时间的期望、单次人工清洗时间以及单位人工清洗时间成本、单位自动清洗时间成本、单位返修时间成本等变化对锡膏印刷周期性清洗决策的影响,分析其影响规律,为合理控制钢网清洗提供分析依据。