在5G通信时代的背景下,相对于单个天线已经无法满足对天线不断增高的性能需求,并且由于移动终端的集成化,小型化使天线间距逐渐减小,加剧了天线间的互耦问题,从而影响了整个无线通信系统的性能。因此,分析不同间距天线间的耦合特性,并在有限的空间内,合理利用去耦方法设计相应的去耦结构,为5G通信系统提供了很重要的借鉴意义。基于上述问题,本文围绕微带贴片天线耦合特性的分析及去耦结构的设计展开深入研究,具体工作内容如下:1)本文根据工信部颁布的5G通信频段设计了一种工作频段覆盖4800MHz-4900MHz,且工作频点在4.85GHz处的侧馈微带贴片天线,仿真结果表明该天线具有良好的辐射效率,最大增益为6.7d Bi。以此天线为基础,组成不同边对边间距的阵列天线,并对紧密相邻的天线间的强互耦效应进行分析与讨论。随着天线间距的减小,天线间的互耦效应越来越强,天线的辐射效率及收发隔离度受到严重影响。2)以双单元微带贴片天线阵为例,在两天线边对边距离为10mm的情况下,设计了一种基于场对消方法的Z型去耦结构。仿真结果表明,以4.85GHz为中心工作频点,该结构可以有效提高两个天线之间的隔离度,达到抑制耦合的目的,并且在-10d B工作带宽(190MHz)下,隔离度可以达到54d B。3)进一步减小天线间的间距,使两天线边对边距离为2mm,并设计了基于场对消方法的T型去耦结构,在天线间形成间接的耦合场,达到抵消天线间直接耦合场的目的。仿真结果表明,在4.85GHz工作频率下,该去耦结构可以使天线阵保持190MHz的-10d B匹配带宽,并且在4.85GHz处取得最大隔离度36d B,有效的提高了天线间的隔离度。