苯酚磺酸盐高速电镀锡液（PSA）是一种生产效率高、性能优良、环保性好的镀锡液。PSA镀锡系统的阳极采用可溶性阳极或不溶性阳极两种，但是可溶性阳极存在镀液中锡离子浓度波动大，操作复杂的缺点，不溶性阳极存在镀液中产生锡泥量大，投资大的缺点，为改善PSA镀锡体系存在的问题，本文对PSA镀锡的阳极系统进行了研究，并开发了一种复合阳极系统。首先对PSA镀锡溶液的基本性能进行了实验测试，镀液在工作温度50℃时，镀液的电导率为128ms/cm，覆盖能力C.P=74.1%，分散能力T.P=91.2%，测试结果表明，镀液导电性好，且具有良好的分散能力和覆盖能力。其次采用单因素对比实验研究了PSA镀锡体系中采用可溶性锡阳极时，锡阳极在镀液中化学溶解和电化学溶解的影响因素，并采用化学滴定法对镀液中Sn²⁺，Sn⁴⁺，总锡量的变化规律进行了分析。结果表明，锡阳极在镀液化学溶解作用下，静置时间越长，温度越高，镀液搅动越剧烈，镀液中Sn²⁺向Sn⁴⁺转化量增加，在电镀时，锡阳极在电化学作用下的溶解使镀液中Sn²⁺、Sn⁴⁺和Sn总的浓度随着电镀时间的延长而逐渐增加。采用不溶性阳极时，锡粒溶解的影响因素主要是pH值和通氧量。溶锡时pH值降低会导致Sn²⁺浓度降低，Sn⁴⁺浓度升高，随着通入氧气量的增加，镀液中Sn²⁺、Sn⁴⁺的浓度逐渐增加，当通入氧气量超过75L/h时，镀液中Sn²⁺浓度降低，Sn⁴⁺浓度增加，不溶性阳极电镀时，不溶性阳极工作时的析氧电位为0.85V，在不补加锡离子溶液时镀液中Sn²⁺下降速率为4.1g/（L﹒h），Sn⁴⁺上升速率为3.056g/（L﹒h）。最后根据不溶性阳极PSA镀锡系统和可溶性阳极PSA镀锡系统的研究结果，设计了一种复合阳极，采用对比实验分别对复合阳极的可溶性阳极与不溶性阳极的面积比，电流分配以及阳极的极化进行了研究，结果表明，锡阳极与钛阳极面积比为1:3时，pH为1.05时，电流分配给锡阳极上施加0.25A的电流，钛阳极上施加0.10A的电流作为复合阳极时，镀液中Sn²⁺的含量能够保持比较稳定，镀层的孔隙率、耐蚀性等指标与PSA不溶性阳极系统和可溶性阳极系统得到的镀层相当。