本文主要研究了多孔陶瓷制备工艺。即以Al₂O₃为基体粉料，分别添加硅灰石或堇青石，利用有机泡沫浸渍法成型，通过烧结制备出多孔陶瓷，并力求获得最佳工艺参数。通过大量实验，制备的多孔陶瓷具有足够的气孔率和一定强度。实验结果表明，不同成分的陶瓷，所对应的烧成工艺参数不同。通过对大量实验数据分析，总结出最佳烧结工艺如下：对于添加硅灰石的多孔陶瓷，当Al₂O₃粉占30％时，样品在1250℃×60min工艺下烧结结果较好；而500nm级Al₂O₃粉成分占70％时，其样品在1450℃×70min工艺下烧结结果较好。对于添加堇青石的多孔陶瓷，500nm级Al₂O₃粉占60％时，其样品在1470℃×60min工艺下烧结结果很好，具有一定的强度、硬度以及较高的显气孔率。采用有机泡沫浸渍法制备多孔陶瓷的气孔率可达到87％～93％左右。利用扫描电子显微镜（SEM）观察了多孔陶瓷显微组织，发现：样品在三维空间具有互相连通的孔洞，孔洞近似圆形，相对比较均匀；多孔陶瓷孔径在0.5～5mm之间，骨架直径在0.15～0.8mm之间；添加堇青石制备的多孔陶瓷，微观结构颗粒呈针状和长条状，在空间上相互交叉存在，颗粒与颗粒之间接触面大，其强度远远高于添加硅灰石的多孔陶瓷。通过实验验证了分散剂种类和浓度对多孔陶瓷的影响。实验证实：采用PVB作为分散剂，无水乙醇作为溶剂，PVB与溶剂的比例在（4～4.5）g：100ml最合适。分析了泡沫的选取及预处理等工序对多孔陶瓷样品挂浆效果的影响。实验证明，泡沫预处理溶液浓度范围在10％～20％之间，浸泡时间在6～10h，可以获得性能优良的多孔陶瓷材。着重研究了多孔陶瓷熔渗铜技术，发现铜粉熔入多孔陶瓷中的温度范围很窄，在980～1020℃之间；而在750℃以上降低升温速度，可使陶瓷内部铜粉烧透熔化，获得良好的复合材料。扫描电镜分析结果表明，铜与多孔陶瓷骨架之间的界面结合良好，具有较高的结合强度。所制备的多孔陶瓷-铜复合材料均匀致密。综上所述，通过实验，本文已经获得制备多孔陶瓷的最佳工艺参数，同时获得正确的熔渗铜的工艺参数。