集成电路设计领域的飞速发展,使得由PCB(印刷电路板)组成的电子系统正在向更大规模、更小体积以及更快时钟频率的方向发展,电子系统的设计也大都进入了纳米级的高速电路设计领域。随着时钟频率越来越高,电路中即使很短的导线也有成为电磁天线的可能,进而向空间辐射,形成电磁干扰(EMI)。在电子系统性能不断攀升的背后,PCB设计中的电磁特性问题也将成为高速电路系统设计能否成功的关键因素。本文针对这种现状,选取了TI公司TMS320VC5416芯片构建的最小控制系统PCB板为研究对象,对其进行了电磁特性方面的研究。本文运用场理论的研究分析方法,并结合电磁特性仿真软件Designer、HFSS和SIwave对高速PCB设计中由高频电磁干扰所引起的电磁特性问题进行了场仿真研究,并阐明了高速PCB设计中高频电磁干扰的本质、产生条件以及抑制干扰的方法。最后以实际的高速电路板——TI公司TMS320VC5416芯片构建的最小控制系统PCB板为研究对象进行了场仿真分析,得到PCB的电流分布图和电磁场(EM)远近场分布图,并以此分析优化改进PCB的设计,结合提出的高速PCB电磁特性优化设计方案,以获得更加优良电磁特性性能的电子系统。