电子分析天平是一种高精密仪器,具有去皮重、自动校准、自动显示、自动故障检测等多种功能,广泛应用于科研、工业、国防等领域的精密质量计量。由于基础材料、精密制造工艺水平低,装配技术落后,电磁力平衡传感器缺乏基础研究等问题,与国际先进水平相比,国内电子分析天平尚有一定的差距,特别是在电子分析天平的温度补偿方面,国内目前使用的硬件补偿方式调试过程繁琐,精度低,不能满足电子分析天平高精度的要求,无法保证电子分析天平的计量性能。针对电磁力平衡传感器、动圈、参考基准、取样电阻等温度敏感材料会随着环境温度变化和线圈发热引起温度漂移进而影响电子分析天平计量性能的问题,本文简要介绍国内外电子分析天平温度漂移补偿研究现状,引出了本课题研究的背景及意义;在介绍电子分析天平的工作原理和温度漂移概念的基础上,对电子分析天平温度漂移的磁路元件、电路元件仪器机械称重结构等引起电子分析天平温度漂移误差的原因进行深入的分析,并通过建立电子分析天平磁路结构的ANSYS温度场仿真模型仿真温度对电子分析天平磁路机构造成的影响;然后分析现有电子分析天平所采用的永磁体材料并进行永磁体材料的选型,通过对电子分析天平硬件补偿方原理进行分析,提出了一种基于PT1000的硬件电路温度补偿方法,并简要介绍了一些改善永磁体磁稳定性的加工处理方法;通过对比目前电子分析天平软件补偿方法的优缺点,提出了一种基于支持向量机的电子分析天平温度漂移补偿方法,然后通过ANSYS仿真分析合理确定电子分析天平的温度检测点,建立基于支持向量机的电子分析天平温度漂移误差模型并进行温度补偿;最后通过电子分析天平温漂补偿模型的具体实现和验证实验,对比分析电子分析天平温度漂移补偿前后的计量性能。实验验证的结果表明,采用本文研究的补偿方法,对量程200g、分辨力0.1 mg的电子分析天平进行补偿检验,结果表明全量程内的示值误差绝对值≤0.3mg,优于国家标准《GB/T 26497-2011电子天平》规定的Ⅰ级天平对温度漂移指标的要求。