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矩形金属箱体的屏蔽效能研究是电磁兼容领域的热点问题之一，具有重要的理论意义和工程应用价值。本文基于含有圆形孔阵的矩形机壳的波导等效电路模型，分析了孔间距、孔数量、孔阵面积对箱体屏蔽效能的影响，以及圆孔阵、圆内接方形孔阵、圆外切方形孔阵三种情况下的箱体屏蔽效能，并应用matlab软件编程给出了仿真结果。此外，对加装印刷电路板的金属壳体，利用系统级仿真软件FLO/EMC分析了PCB板的数量、厚度、位置和介电常数对屏蔽效能的影响，探讨了不规则孔阵对箱体屏蔽效能的影响。分析结果对加装印刷电路板的含有孔阵的矩形金属壳体屏蔽效能设计具有一定的指导意义。