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SiCp/Al复合材料的制备方法对性能至关重要,探讨新的制备方法和改进现有的制备工艺一直是复合材料研究的热点。本研究通过往复挤压工艺将SiC颗粒和纯Al粉的混合粉末制备成高塑性兼有较高强度的SiC质量分数为10%的SiCp/Al复合材料。利用光学显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜对复合材料进行了微观组织分析,并测试了合金的室温力学性能,旨在探讨往复挤压法制备SiCp/Al复合材料的可行性。研究结果表明,往复挤压能够改善SiC颗粒在复合材料中的分布情况,随着挤压道次的增加SiC颗粒在基体中的分布越均匀。对1道次复合材料透射电镜观察发现,在SiC颗粒和Al基体界面上没有明显的反应层存在,界面的结合方式呈锯齿状,这表明SiC颗粒和Al基体之间发生轻微的界面反应,锯齿状的界面是Al与SiC表层的氧化膜反应造成的。通过电化学法萃取了4道次和6道次复合材料中的SiC颗粒,并对SiC颗粒表面进行了扫描及能谱分析,结果表明6道次复合材料的颗粒表面布满了反应物,而4道次复合材料表面干净,生成物较少。由此说明6道次的界面反应程度远远大于4道次。往复挤压1、4和6道次后复合材料的实测密度分别达到了2.725g/cm3,2.733g/cm3和2.758g/cm3,这表明往复挤压有利于提高复合材料致密性。布氏硬度(HBS5/250/30)分别为38.84、37.84、35.01,随着材料致密度的升高材料硬度也在逐渐升高。其抗拉强度分别为117.1 MPa、123.9 MPa、120.86MPa,屈服强度分别为64.68 Mpa、81.49 Mpa、76.79Mpa,延伸率分别达到30%、28%、24%,往复挤压4道次的复合材料力学性能最佳。经过推算复合材料的强化机制以细晶强化和位错强化为主。通过对拉伸断口的微观及能谱分析表明1道次及4道次复合材料断口中的SiC颗粒表面附着一层Al,这说明由于界面结合强度比较高,使得裂纹产生于复合材料附近的基体上,造成了界面的延性断裂。而6道次复合材料断口内部的SiC颗粒表面光洁,能谱分析表明表面没有Al层,这是由于6道次材料中SiC与Al基体界面结合强度低,导致裂纹从界面上产生,所以6道次复合材料微观断裂形式主要以界面的脱粘为主。这说明4道次复合材料的界面结合强度要大于6道次。通过上述分析表明在490℃,挤压压力7MPa,挤压比12.76,往复挤压4道次制备的复合材料的综合力学性能最佳。