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Fe-Ga合金超磁致伸缩薄膜(GMF)是一种新型的功能薄膜,有望克服块体Fe-Ga合金的缺点,具有比Terfenol-D薄膜更加优越的性能,因此,对Fe-Ga GMF的研究,已日益受到人们的重视。本文采用真空感应熔炼法制备了四种Fe100-xGax(x=15,16,17,18)合金,研究并优化了熔炼工艺;用磁控溅射方法制备了不同厚度的7种薄膜,用光学显微镜、XRD、扫描电镜对Fe-Ga合金和Fe-Ga薄膜进行了组织和性能表征,分析了Fe-Ga薄膜形成机制。主要得到以下结果:(1)利用真空感应熔炼炉熔炼Fe-Ga合金时,熔炼炉内的真空度和电流强度对合金的烧损量影响较大,随着真空度的降低,Fe-Ga合金的烧损量减小。在一定的范围内,随着电流的增大,Fe-Ga合金烧损量增大。在一定的范围内,当电流增大到使Fe-Ga合金的熔炼温度超过其沸点时,Fe-Ga合金中的成分会挥发,故电流的大小设置应适当;另外石英坩埚至模具的距离也会不同程度的影响合金铸造性能。通过适当增大电流强度、减小石英坩埚至模具的距离可以改善合金的铸造性能。(2)Fe100-xGax(原子含量,(x=15,16,17,18)四种合金的金相组织形态相同,合金中有部分的亚晶界,合金中的黑点为Ga的析出相。四种Fe-Ga合金的维氏硬度随着合金中Ga元素含量的增加,其硬度也越来越高。利用能谱仪对Fe83Ga17合金进行成分测试结果表明,通过真空感应熔炼得到的Fe-Ga合金棒成分比较均匀。(3)不同的热处理方式能使Fe-Ga合金中出现有序-无序转变,形成不同的相,从而改变合金的磁致伸缩性能。其中淬火能使Fe83Ga17合金的磁致伸缩应变增大。铸态的Fe83Ga17合金微观组织中形成了晶粒较大的等轴晶,经过淬火处理后形成了树枝晶,退火后的晶粒形态变化不大,晶粒有一定程度的细化。(4)利用磁控溅射方法制备Fe-Ga薄膜,结果表明磁控溅射功率对Fe-Ga薄膜的厚度有影响,在50W-100W范围内,随着溅射功率的增加,薄膜的厚度也随之增大,在功率为100W时,薄膜厚度达到最大162.16nm。经过热处理后的Fe-Ga薄膜的组织发生了变化,内部的缺陷减少了,薄膜变得更致密、更均匀。对热处理后的Fe-Ga薄膜测量了维氏硬度,发现薄膜的硬度与溅射时的功率存在一定关系,在50W-100W范围内,薄膜的硬度随着功率的增加而增大,在功率为100W时,薄膜硬度达到最大值124N/mm2。磁控溅射圆形靶材的刻蚀呈圆环状,经过理论计算和分析发现,靶材的利用率很低。