芯片制造技术的不断发展和封装技术的进步,芯片尺寸压缩、物理探测点变少。同时,PCB多层技术越来越成熟,电路板集成越来越高。电子设备朝着高度集成、自动化、现代化方向蓬勃发展。传统的测试方法如针床、探针、飞针测试技术不能完全满足现代高密度电路板完整有效测试的要求。因此,一种新的测试形式需提出以解决高密度PCB测试面临的问题。为了解决上述难题,我们设计一款基于边界扫描测试技术的高密度电路板测试控制器。本文主要研究高密度电路板测试控制器软件设计与实现,包括内容:1.通过对IEEE1149.1标准进行研究,熟练掌握边界扫描测试的理论基础和基本的电路检测方法,分析高密度电路板中支持边界扫描测试芯片的IR寄存器、BSC寄存器、IDCODE寄存器、BYPASS寄存器的正确性检测方法,通过测试完成完备性测试部分。2.根据边界扫描语言规范,解析Alter和Xilinx公司芯片的BSDL文件,给出一种通用的BSDL文件解析方法。对边界扫描文件中的边界扫描寄存器指令研究,实时获取芯片工作状态。3.根据硬件电路采用的USB接口芯片和通信模式,研究上位机和控制器、控制器与被测电路板数据传输过程,为测试过程提供正确的通信功能。4.研究被测电路板的网表文件,提取被测电路板各芯片管脚间的连接关系,根据网络连接关系和边界扫描寄存器组等信息,设置引脚状态,获取互连网络对应的管脚电平状态。5.通过4中对网表文件的分析,实现对高密度电路板中的边界扫描芯片的互连测试。根据收到的响应数据,分析电路中可能出现的开路、短路等故障信息,并定位出故障所在位置。同时,上位机软件包括对界面的开发和逻辑处理框架的设计,采用VS2010+MFC编写,通过简单向导引导,方便测试人员的快速学习与使用。软件与高密度电路板测试控制器和被测电路连接测试,证实了该软件所需完成的功能,达到了项目研究的要求。