PCB(印刷电路板,Printed Circuit Board)残铜系缺陷是PCB图形形成后主要不良之一,目前针对残铜的修正是利用修正刀进行修正,随着PCB图形向更高精度、更高密度方向发展,越来越严格的L/S(线幅线宽比例,Line/Space)直接导致了残铜修正效果比较差,为满足对PCB整体良品率的生产需求,研究残铜光学自动修正具有非常重要的理论意义和经济价值。针对残铜修正刀修正所存在的问题,本文整合自动光学检测技术与激光加工技术,设计并实现了一种残铜光学修正方案。图像获取部分,通过图像摄取、光电耦合成像、模数转换器获得8位灰阶的数字图像；图像获取后进行图像处理,基于图像表面只有铜与基材两种元素的特性,使用阈值灰度化法将图像进行二值化,再使用中值滤波对二值化后的图像进行去噪,使用Sobel算子边缘提取轮廓,最终得到更简洁的图像信息；本文设计了定位孔,用于图像与CAM数据图像进行对位校正,定位孔图像进行霍夫检测并得出偏移量,然后对图像进行偏移校正;为防止错位发生,同时还设计了定位桌面；本文通过人机交互确认出残铜信息,并制定残铜烧蚀区域；本文设计了激光残铜烧蚀系统,根据互补色光学原理,选取了532nm绿色激光波段,设计了移动控制系统与激光烧蚀系统；为保证残铜修正工作环境,本文还设计了气流系统、温度控制系统及湿度控制系统；本文研究了高斯模式与平顶模式修正残铜的不足,提出了优化方案。本文验证了优化光学方案修正残铜的效果,各项验证结果都显示,优化后的光学修正方案具有更好的可靠性。