SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard)标准是在进行半导体的生产过程中,将每个设备管理中心的通信方式进行标准化统一,利用该技术来在半导体封装的工作内容中可以标准化通讯模式,让SECS接口可以作为通讯桥梁,嫁接到MES系统中,让各个硬件可以与CIM系统实现高度的融合。为了提高生产效率降低半导体测试成本,本系统基于SECS标准的串口通信,重点研究改进了传统的单半导体或者双半导体测试监控方式,实现了16组并行甚至更多的多半导体并行测试监控。本论文对可用于半导体生产缺陷检测的智能算法的相关概念和基础进行简介和分析。给出了基于贝叶斯网络的半导体生产故障检测方法。使用贝叶斯网络作为故障预测模型,将生产过程中的各参数和故障预测情况作为贝叶斯网的结点,通过统计方法和生产过程中积累的训练数据学习贝叶斯网络的相关参数,通过贝叶斯网络推理实现故障预测。同时给出了基于图像边缘检测的半导体生产缺陷检测。给出基于改进蚁群算法的图像边缘检测算法,介绍了算法的过程和细节,并应用算法对半导体晶元边缘进行检测,以实现半导体缺陷检测。半导体测试期间,有效的应用计算机技术不仅可以使人们对半导体测试工作有更加深刻的认识,并且可以加快半导体产品的测试速度,以及提高测试结果的准确性。