铝/铜双金属层状复合板（铝/铜复合板）具有质量轻、导电性好、性价比高等显著优点,被应用于电子、汽车、航空航天等重要工业领域。焊接技术作为一种重要的成形技术,在推动铝/铜复合板的应用过程中,必将发挥越来越重要的作用。本文选用6.5 mm厚热轧的铝/铜复合板作为研究对象,对其进行电子束焊接（EBW）,通过优化EBW工艺,建立工艺参数、表面成形及性能之间的关联关系,揭示铝/铜复合板在EBW过程中微观组织的演变机制。首先,采用单面电子束穿透焊接技术,在焊接电压为60 kV、焊接速度为300 mm/min、焊接电流为55 mA、聚焦电流为427 mA下,成功实现了铝/铜复合板在两种模式（Ⅰ:铜上铝下/Ⅱ:铝上铜下）下的对接焊接。研究表明,对于模式Ⅰ下获得的EBW接头,界面区由Al2Cu金属间化合物组成,熔化区则由Al2Cu金属间化合物和（Al2Cu+α-Al）共晶组织组成;对于模式Ⅱ下获得的EBW接头,界面区由Al2Cu金属间化合物和（Al2Cu+α-Al）共晶组织组成,而熔化区则由（Al2Cu+α-Al）共晶组织和α-Al固溶体组成。由于接头内部脆性金属间化合物的不利影响,接头的平均抗拉强度分别仅为母材的47.9%（模式Ⅰ）和54.5%（模式Ⅱ）,断裂均发生在焊缝边缘处,呈脆性断裂特征。此外,铜复层在焊接过程中的稀释问题也将严重影响复合板的综合性能。为了提高接头的力学性能以及降低铜复层稀释对于接头综合性能的不利影响,提出采用熔池分离的双面EBW焊接技术,来进行铝/铜复合板的焊接。研究发现,双面EBW技术可以实现铝/铜复合板的对接焊接。根据焊缝熔深的不同,重点分析了六种焊接模式下,接头的组织与性能特征,包括铜侧和铝侧均未被焊透（模式Ⅰ）;铜侧未被焊透、而铝侧被完全焊透（模式Ⅱ）;铜侧未被焊透、而铝侧被穿透（模式Ⅲ）;铜侧和铝侧均被完全焊透（模式Ⅳ）;铜侧被穿透、而铝侧被完全焊透（模式V）;铜侧穿透程度进一步增加,而铝侧未被焊透（模式Ⅵ）。当参数为焊接电压为60 kV、焊接速度为300 mm/min、铜侧焊接电流为39 mA、铝侧焊接电流为45 mA、聚焦电流为427 mA时,接头（模式Ⅳ）成形最好,平均抗拉强度最高,可达117.0 MPa,约为母材强度的92.9%,断裂发生在焊缝中心处,呈解理断裂特征。此外,铜复层几乎没有发生稀释现象,导电率可达到母材的99.3%。通过扫描电镜、透射电镜以及X射线衍射仪对双面EBW焊接接头的微观组织和相组成分析发现,接头中铝侧和铜侧焊缝显微组织相似,焊缝边缘主要由粗大的柱状晶组成,而焊缝中心则由细小的等轴晶组成;并且,接头界面区的微观组织是Al2Cu金属间化合物和（α-Al+Al2Cu）共晶组织。相比于单面EBW,双面EBW技术不仅可以抑制接头中脆性金属间化合物的生成,而且可以有效降低铜复层的稀释问题,是一种解决铝/铜复合板焊接的有效途径。