首先，本文设计了由80C196单片机及其外围电路组成的测控系统。外围电路包括永磁机构充、放电电路、存储器扩展电路、键盘和显示接口电路、输入和输出接口电路等。用汇编语言编制程序对配永磁机构的真空断路器的分、合闸进行控制，同时对其运行的环境温度、控制电压、合闸位移和触头间隙电压过零点等状态进行实时监测。 其次，本文对永磁机构的同步关合技术进行了研究。通过计算分析了同步关合技术对合闸暂态过程中过电流和过电压的抑制作用，并以电容器的同步关合为例，分析了同步关合的动作过程及预击穿特性、环境温度，控制电压等外界因素对同步关合技术的影响。 最后，为了建立环境温度和控制电压与合闸时间的关系，在不同环境温度、不同控制电压下，用本文设计的测控系统对配永磁机构的真空断路器的合闸时间进行实验，测得了大量的数据，用其中的一部分数据进行BP神经网络训练，并建立了隐层含有四个结点的三层BP神经网络模型。用数据的另一部分对建立的神经网络模型进行测试，该模型的建立为同步关合技术的实现创造了有利的条件。