【摘 要】
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随着集成电路开关速度的提高以及PCB(Printed Circuit Board)板密度的增加，信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、
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随着集成电路开关速度的提高以及PCB(Printed Circuit Board)板密度的增加，信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素，都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不工作，如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素，并采取有效的控制措施，已成为当今PCB设计业界的一个热门课题。同时，对于印刷电路板(PCB)、多芯片组件(MCM)等电路系统，其辐射效应也明显加剧，导致了较为严重的电磁兼容(EMC)问题。本文并不是将信号完整性的问题和电磁兼容的问题都罗列出来研究，而仅对于二者分别各挑选出一个典型问题进行研究。对于信号完整性问题，我们通过近端串扰和远端串扰这种工程方法来研究多线间的串扰问题。对于电磁兼容问题，应用PEEC方法研究共模电流问题，并在此基础上研究如何在多地线情况下降低差模辐射。
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