半导电屏蔽材料是中高压电力电缆必须的配套材料,一般认为半导电屏蔽层起到均匀电场的作用。长期运行经验说明半导电屏蔽层对电缆使用寿命有较大关系。半导电层突起会引起局部放电的发生,这些对电缆有潜在影响。本文以半导电聚合物为检测对象,研究了适合于表面突起检测的技术,分别利用线结构光原理和形态学处理方法进行分析,有效的提取突起的尺寸信息,基本完成对半导电聚合物表面突起的检测。本文利用线结构光原理对突起进行了相关实验,以面阵CCD(Charge-coupled Device)为核心器件,搭建了基于线结构光测量系统,对激光条纹图像进行分析处理。根据图像直方图特性分割突起条纹,得到激光条纹光带,并且设计了几种提取激光条纹中心的方法,通过对比分析,灰度重心法和曲线拟合法适合条纹中心的提取。然而,由于现有的激光器的技术指标,镜头的分辨率限制无法达到测量的要求,实验验证此方法达不到预期检测。通过对突起的形状特点分析,提出了一种利用形态学的模糊检测方法,将线激光器改成射灯,采用低角度照射半导电聚合物表面,CCD摄取带有突起信息的图像,对采集的图像进行预处理、分割、腐蚀、膨胀处理,得到突起的圆斑,根据圆斑估算突起的尺寸。利用Visual C++ 6.0开发环境,编写了基于对话框的上位机软件,实现了采集系统的控制、突起图片信息的显示、打印等功能。本文通过实验验证分析。实验证明:利用形态学原理可以检测出微小的突起,并根据形态学处理方法达到预期目的,验证了方案的可行性。