电镀废水毒性大,对人类健康和生态环境构成极大的威胁,因此,电镀废水的治理备受关注。随着电镀废水污染物排放标准相应提高,常规处理工艺不能满足电镀废水排放标准,对电镀废水进行深度处理,保证达标排放或回用是十分必要的。为解决当前电镀废水生化出水有机物浓度超标,无法达标排放或回用等关键问题,本文以江苏省某电镀园区污水处理厂的生化出水为原水,重点研究了膜过滤、强化混凝、高级氧化和高效吸附等物化处理工艺对电镀废水生化出水中有机污染物的处理效能,进一步探究几种不同的组合工艺对有机污染物的处理效能,基于上述研究结果,开发出一种用于电镀废水深度处理的新型陶瓷膜耦合工艺。对电镀废水生化出水水质进行分析发现,生化出水中主要含有类腐殖酸、胺类、氨基酸类、醇类等有机污染物。在此基础上,分别考察陶瓷膜过滤、强化混凝、高级氧化和高效吸附对电镀废水生化出水的处理效能,试验结果表明:(1)陶瓷膜过滤对浊度的去除效果较好,出水浊度稳定低于0.5 NTU;(2)增大聚合硫酸铁(PFS)的投加量,能够强化混凝效果,在PFS浓度为80mg/L时,对TOC的去除效果达到30.46%;(3)臭氧投加量为50mg/L时,对TOC的去除率在46.5%左右,但是对荧光类物质去除率仅为15%,在pH=4,亚铁离子投加量1.5 mmol/L,过氧化氢投加量1.5 mmol/L时,Fenton氧化对TOC的去除率为45.68%;(4)活性炭、粉煤灰和沸石三种吸附剂中活性炭吸附对有机物的去除效果最好,当活性炭投加量为2.0 g/L以上时,TOC的去除效率达到80%左右。将Fenton氧化与活性炭吸附联用,对COD和TOC的去除率明显提高,COD的去除率最大达到85%,TOC的去除率最大达到85.25%,出水COD<15 mg/L,TOC<5 mg/L,而且经Fenton氧化后再吸附可以在较小的活性炭投加量条件下达到更好的去除效果。基于前期试验结果,构建了Fenton氧化-活性炭吸附-陶瓷膜过滤耦合工艺,对耦合工艺的运行参数进行了优化,当亚铁离子投加量为1.5 mmol/L,过氧化氢投加量为1.5 mmol/L,活性炭投加量为40 g/L,陶瓷膜临界通量为70 L/(m2·h),反应器总水力停留时间为2 h时,连续运行30 d的运行结果显示,陶瓷膜耦合工艺对COD和TOC的去除率都稳定在80%左右,对浊度的去除率高达96%以上,处理后出水COD和TOC的浓度分别小于15 mg/L和5 mg/L,出水浊度远远小于0.1 NTU。陶瓷膜耦合工艺可以稳定运行,且处理后出水能达到设计出水水质。针对膜污染问题,实验研究发现:污染后的膜经过物理清洗后,膜清水通量恢复率可达到85%左右;进一步采用盐酸/(次氯酸钠+表面活性剂)分步强化化学清洗,膜清水通量恢复率高达105%,污染陶瓷膜清水通量超出原膜清水通量,这很可能是在药剂作用下陶瓷膜界面及孔道壁受到亲水改性。综上所述,新型Fenton氧化-活性炭吸附-陶瓷膜过滤耦合工艺中,Fenton氧化和活性炭吸附能够有效去除电镀废水中有机污染物,同时可以减缓膜污染,延长膜运行周期;陶瓷膜可以进一步保障出水浊度达标。