本文采用两种方法制备聚酰亚胺（PI）／二氧化硅（SiO₂）／银（Ag）三元复合薄膜，一是溶胶-凝胶和原位自金属化相结合方法制备PI／SiO₂／Ag三元复合薄膜，二是先制备SiO₂@Ag纳米复合粒子，再经过原位复合法制备PI／SiO₂／Ag三元复合薄膜。在第一种方法中，我们通过红外（FTIR）、透射电子显微镜（TEM）、动态机械热分析仪（DMTA）等系统地考察了热处理过程中杂化薄膜结构形态变化以及SiO₂含量对金属银向基体表面迁移情况和杂化薄膜各种性能的影响。采用紫外可见光谱（UV）表征薄膜的反射率。实验结果表明，在热处理过程中可以同时完成聚酰胺酸的亚胺化、SiO₂粒子的形成及银的还原，并且可以通过改变热处理温度和时间或改变SiO₂含量来控制银粒子向聚合物基体表面的迁移。随着二氧化硅固含量的增加，杂化薄膜的反射率逐步降低。在第二种方法制备杂化薄膜中，我们采用紫外光还原银氨溶液，沉积到SiO₂粒子，形成SiO₂@Ag纳米复合粒子。该光学还原反应可以在室温下空气中进行。通过透射电镜、场发射扫描电镜来观察复合粒子的结构形态，采用UV、X射线光电子能谱仪（XPS）、X射线衍射仪（XRD）分析复合粒子。采用TEM、DMTA等系统地考察了杂化薄膜结构形态变化以及SiO₂@Ag纳米复合粒子含量向基体表面迁移情况和杂化薄膜各种性能的影响。结果表明反应4小时后，银以面心立方结构的单质银沉积在二氧化硅粒子表面上。增加反应时间可以增加二氧化硅表面上银粒子的数目和尺寸，而巯基偶联剂改性二氧化硅有利于银的沉积效果。随着SiO₂@Ag纳米复合粒子含量的增加，杂化薄膜的模量在逐步上升，而断裂伸长率在逐步降低，薄膜的玻璃化转变温度变化不大。