本文采用光学显微镜(OP)、扫描电子显微镜(SEM)、电子探针(EPMA)、透射电子显微镜(TEM)和差示扫描量热仪(DSC)等研究手段，对以电接触材料为应用背景的Cu-In和Cu-In-Cr合金的组织、凝固相变、固态相变和性能等方面进行了试验研究。 对于Cu-In二元合金，当In含量较低时，合金的显微组织呈非枝晶形态，当In含量相对较高时，合金的显微组织呈枝晶形态；当合金的冷却速率增加时，合金的二次枝晶间距减小；对于宏观组织，当合金凝固过程的冷却速度相同时，In含量的增加使合金的晶粒形成等轴晶的倾向增加，反之，则使合金的晶粒形成柱状晶的倾向增加。 对于Cu-In-Cr三元合金，当In含量较低时，合金的组织为非枝晶态。当Cr含量不变时，随着In含量的增加，合金组织的枝晶倾向变大，铟含量越高，枝晶化倾向越大，二次枝晶间距也越大；当In的含量保持不变时，Cr含量的增加对合金基体的组织形态没有明显的影响，对二次枝晶间距也没有明显的影响，但是在组织中生成游离的Cr固溶体相。采用粗糙界面理论模型对Cu-In和Cu-In-Cr合金凝固过程中的固液界面结构和晶体生长方式进行了研究。 采用差示扫描量热分析方法对Cu-In二元合金的相变过程进行动力学分析。 　　本文还对合金的相选择和相分离进行了研究，并认为合金的相选择所确定的凝固顺序是：Cu-In二元合金的初生相是α相固溶体，相变温度受合金的成分和冷却速率的影响，温度大致在835～1077℃，随着In含量的增加，初生相α的反应温度下降。然后发生包晶反应生成β相，反应温度大致在706～715℃。Cu-In-Cr三元合金的初生相是Cr固溶体相，然后是α相析出，β相是最后析出相。在固液界面推进过程中，系统的表面自由能不足以排斥Cr固溶体颗粒，因而该颗粒分布于α相晶体内。