随着微波射频技术和工艺的快速发展,微电子产品的集成度不断提高,工作频率也在不断提高,越来越多的产品被应用于射频微波频段。在高速高频的情况下,相应电路不仅仅需要考虑其电气连接性能,还需要确定其准确的高频特性参数。这些器件的参数关系着整个设计系统的性能。高频特性参数可以通过测试得到,但测试的方法、工具等与待测器件无关的因素都会对测试的结果产生影响。本文以微波射频电路的在片测试作为研究背景,从微波网络的研究角度出发,研究了用于在片测试的测试探针和去嵌入校准件、消除与待测件无关因素的影响的方法以及测量PCB的介电常数等方面的内容。本文主要介绍和分析了单端电路和差分电路的在片测试与去嵌入技术,以及由去嵌入算法引申出的PCB介电常数测量方法,并通过理论推导、仿真验证和实验测试,逐步完成了从思路到设计,从理论到实测验证的过程。本文的研究内容主要分为以下几个部分:一、介绍了所要使用到的一些基础理论,主要讨论了微波网络理论,包括二端口网络、多端口网络的网络参数和级联特性;二、从理论上推导了单端网络和差分网络的去嵌入方法,通过微波网络分析,将测试系统看作多个网络的级联,利用网络参数以及矩阵分析,解出待测件真实的网络参数,由此得到了在片测试中夹具、探针、测试焊盘等中间结构的影响均可以通过去嵌入校准消去的结论;三、对在片测试探针和去嵌入校准件的设计规则进行了分析和说明,利用HFSS、SolidWorks软件分别设计了可以应用于单端器件和差分器件的在片测试探针与去嵌入校准件模型,并应用所设计的探针和去嵌入校准件对待去嵌入测试件进行了去嵌入仿真,验证了两种去嵌入方法的正确性和有效性。四、分别对用于单端传输网络和差分传输网络的去嵌入探针和校准件进行了实验测试,并对介质基板的介电常数进行了测量计算。本文基于经典的差分探针结构设计了一种可以抑制差分电路测试中共模信号影响的新型差分探针模型。另外,本文还基于去嵌入算法中的直通校准件和线校准件推导出了测量PCB介电常数的方法,对实际工程中PCB参数的测量具有一定的意义。