为了符合现在的消费者对轻、薄、短、小的电子产品的需求,越来越多的元件供应商在进行制程和技术的开发,为市场提供微小的元器件如0201、01005,以适应市场的需求。但是由于微小元件的贴装制程及工艺涉及机器、材料、工作环境等多重因素,依然存在着巨大的挑战,如何获得稳定可靠的焊接制程,如何管控生产变因以提高微小元件产品品质成为电子业界的重大课题。　　本文对锡膏印刷、贴片以及回流焊制程中影响微小元件贴装制程及工艺的材料及重要参数都进行了研究,讨论了锡膏的特性、微小元件的特点以及刮刀、钢板等材料的特性及各个制程的工艺参数,并形成了提高微小元件贴装制程和工艺能力的指导方法。本文以A公司M客户的Hybrid产品为实验模型,利用松下的APC系统,采用田口实验设计DOE的方式去验证了APC系统对于提升微小元件贴装制程及工艺能力的必要性。然后基于 APC系统,采用DOE实验设计的方式来优化微小元件的印刷制程参数,如:印刷压力、印刷速度、印刷距离、脱模速度等,得出了优化后的微小元件的印刷制程参数,并进行了有效的验证,为提高微小元件的贴装制程及工艺能力提供理论和数据的支持。　　本次研究通过分析和实验,取得了如下的成果:首先,基于实验分析研究了微小元件的贴装制程对贴装品质的影响,给出了锡膏在熔融的状态下能够将偏移元件拉回正确位置的方法。其次,基于APC系统,采用DOE实验设计对影响微小元件印刷质量的印刷参数进行了优化,得出了印刷速度、脱模速度、印刷速度和脱模速度的交互作用是影响微小元件贴装制程及工艺能力的显著因素。