【摘 要】
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随着集成电路开关速度的提高以及PCB(Printed Circuit Board)板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一.元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布
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随着集成电路开关速度的提高以及PCB(Printed Circuit Board)板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一.元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题,导致系统工作不稳定,甚至完全不工作.如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已成为当今PCB设计业界的一个热门课题.该文介绍了高速PCB设计中出现的信号完整性问题.对相关的时序、反射、串扰和地弹等问题进行了深入讨论,并利用Cadence公司EDA软件SpecctraQuest对其作了相应的仿真.根据以上研究的结果,指导作者在研究生期间完成了实际工程项目某高速移动接入系统中频模块及DSP基带板设计制作,达到了一次投片制版成功的预期目的.在充分考虑信号完整性的基础上,运用相应的分析方法,借助强有力的EDA工具,设计出符合要求的PCB版图,制出的PCB板性能稳定可靠、系统工作正常.缩短了研发周期,降低了成本.也进一步表明信号完整性分析对于高速PCB设计的重要性.
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