现代科学技术的飞速发展对材料的性能提出了更高要求。有机/无机杂化材料兼有机高聚物和无机材料两者的优点,近年来越来越受到人们的重视。聚酰亚胺是迄今为止在工业应用耐热等级最高的聚合物材料之一。它具有优异的热性能、机械性能和电性能,是一种重要的工程塑料,已在航天航空、电子电气等多项产业中得到广泛应用。其高热稳定性和高玻璃化转变温度有助于稳定以纳米尺寸分散的微粒,不使其聚集,对合成杂化材料十分有利。聚酰亚胺/无机杂化膜常采用溶胶-凝胶法来制备。采用溶胶-凝胶法能在较温和的条件下形成无机骨架,易于成型和掺杂,这就为合成杂化材料提供了有利的条件。本文采用溶胶-凝胶法将SiO2 和Al2O3 纳米粒子复合到聚酰亚胺基体中,制备出具有不同SiO2 和Al2O3 质量百分含量的聚酰亚胺无机纳米杂化薄膜,并且分别利用原子力显微镜、傅立叶变换红外光谱、热重分析和介电谱等对薄膜的表面形貌、结构、热性能和介电性能等方面进行了表征和测试。通过一系列的性能测试表明所制得的杂化薄膜中有机相和无机相形成了较好的纳米复合体系。无机纳米粒子的引入,使聚酰亚胺的热稳定性有一定程度的改善和提高。但随所掺杂无机含量的增加,PI/SiO2-Al2O3杂化薄膜中的颗粒易团聚增大,其介电常数比未掺杂的聚酰亚胺薄膜高。为获得具有良好性能的杂化材料,改善有机基体与无机组分间的相容性尤为重要。但目前对聚酰亚胺/无机杂化膜的研究还处于起步阶段,在无机粒子形态、粒径的控制以及无机组分对电学性能改善的作用方面还需要继续研究。