【摘 要】
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随着微电子电路集成度的大幅提高,芯片的尺寸越来越小。芯片工作在恶劣环境时的可靠性受到了普遍关注,而芯片基板翘曲是影响其可靠性的主要因素。芯片基板是由多层复合材料组
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随着微电子电路集成度的大幅提高,芯片的尺寸越来越小。芯片工作在恶劣环境时的可靠性受到了普遍关注,而芯片基板翘曲是影响其可靠性的主要因素。芯片基板是由多层复合材料组成,由于每种材料热膨胀系数不同,当其在受热冲击下会产生翘曲。为了实现对翘曲量的检测,本文利用阴影莫尔条纹法结合相位移技术对芯片基板微观形貌检测的关键技术进行了研究。首先通过热力学分析手段和经典的叠层理论对芯片基板在受热冲击过程中的变形量进行了分析,并通过有限元软件ansys进行了热-结构耦合分析。而后介绍了测量系统的基本理论和算法,推导了阴影莫尔条纹法几何光学原理和相位展开算法。并设计一套测量芯片基板翘曲量的微观形貌检测实验系统。
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