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碳纤维增强铜基复合材料整合了碳纤维高强度、高模量、良好的润滑性和铜材料的优异导电导热性而受到广泛研究重视。但是碳纤维与铜之间润湿性较差,导致碳纤维与铜基体之间结合强度差,容易引起碳纤维增强铜基复合材料的失效。本文通过在碳纤维表面化学镀银来对碳纤维进行表面改性从而改善复合材料界面结合状态,研究了NaOH浓度、温度、装载量、还原剂浓度以及硫酸镍添加剂浓度对碳纤维化学镀银效果的影响;在此基础上,采用热压烧结法制备了镀银碳纤维增强铜(CF/Ag-Cu)基复合材料,研究了镀银碳纤维含量对CF/Ag-Cu复合材料的显微结构、密度、导电率、显微硬度、压缩强度以及摩擦学性能的影响。在镀银碳纤维的基础上,进一步制备了银铜双镀层碳纤维,并采用热压烧结法制备了银铜双镀层碳纤维增强铜(CF/Ag/Cu-Cu)基复合材料,研究了银铜双镀层碳纤维含量对CF/Ag/Cu-Cu复合材料的微结构和力学性能等的影响。采用正交实验得到最优的碳纤维化学镀银配方为:硝酸银4 g/L,葡萄糖7 g/L,无水乙醇50 ml/L,氨水适量,NaOH 7 g/L,碳纤维装载量为2.5 g/L,温度为35℃。研究结果表明:随着NaOH浓度的增加,镀银碳纤维的密度、电导率均先增加后减小,NaOH浓度为7 g/L较为合适;随着反应温度的升高,镀银碳纤维的密度、电导率均先增加后减小,温度过低和过高都无法获得均匀、致密的镀层,最佳的反应温度为35℃;装载量过小导致碳纤维粘连在一起,装载量过大会出现漏镀和镀覆不均匀的现象;还原剂浓度较低时出现了漏镀和镀覆不均匀的现象,还原剂浓度过高时,反应过于剧烈,也会出现漏镀和镀覆不均匀的现象。通过对不同镀银碳纤维含量(1 wt.%,1.5 wt.%,2 wt.%,2.5 wt.%,3 wt.%)的CF/Ag-Cu复合材料研究发现:碳纤维能够均匀的分散在铜基体当中。碳纤维分布于铜晶粒的晶界处,碳纤维表面的银镀层主要分布于碳纤维与铜基体的界面处;随着镀银碳纤维含量的不断增加,CF/Ag-Cu复合材料的密度和导电率不断的较低;显微硬度、压缩强度和摩擦系数先增大后减小;当镀银碳纤维含量为2.5 wt.%和2 wt.%时CF/Ag-Cu复合材料显微硬度和压缩强度分别达到最大值,但摩擦系数高于纯铜。此外,随着磨损载荷由5 N增大到9 N,CF/AgCu复合材料的摩擦系数总体保持减小的趋势。在镀银碳纤维基础上进一步镀铜,得到最佳的化学镀铜配方为:五水硫酸铜16 g/L,乙二胺四乙酸二钠45 g/L,乙醛酸20 ml/L,亚铁氰化钾10 mg/L、2,2’-联吡啶10 mg/L,温度50℃,pH=13~14。对不同银铜双镀层碳纤维含量(1 wt.%,1.5 wt.%,2 wt.%,2.5 wt.%,3 wt.%)的CF/Ag/Cu-Cu复合材料研究结果表明:碳纤维与铜基体结合紧密,碳纤维表面的银镀层分布于碳纤维与铜基体的界面处;当银铜双镀层碳纤维的含量增大到3 wt.%时,碳纤维在铜基体当中出现了轻微团聚。随着银铜双镀层碳纤维含量的不断增大,CF/Ag/Cu-Cu复合材料的密度和导电率都不断地减小,但导电率优于相同条件下的CF/Ag-Cu复合材料;显微硬度先增加后减小,当银铜双镀层碳纤维含量为2.5 wt.%时达到最大值,且高于CF/AgCu复合材料的显微硬度;CF/Ag/Cu-Cu复合材料的摩擦系数先增加后减小,整体的摩擦学性能好于CF/Ag-Cu复合材料。