通信技术多元化对通信终端同时处理不同业务的能力提出了更高的要求,多频系统将成为通信技术未来的发展趋势之一。多通带滤波器作为未来多频系统中的重要无源器件,其尺寸对多频系统的体积有着重要的影响,多通带滤波器的小型化是工业设计亟待解决的问题之一。低温共烧陶瓷(LTCC)技术采用低损耗的材料进行三维集成,设计的微波器件具有尺寸小、成本低、性能好的特点。本文基于低温共烧陶瓷技术对小型化多通带滤波器进行研究与设计,取得如下研究成果:(1)对枝节加载的多模谐振结构进行分析,并采用等效电容技术进行小型化设计。提出了一种四模谐振结构和一种六模谐振结构,用奇偶模分析法对四模谐振结构进行了详细的分析。最后基于这两种谐振结构分别设计了一款双通带滤波器和一款三通带滤波器,两款滤波器性能优良,尺寸均为:4.8mm×4.2mm×1.5mm。(2)对阶跃阻抗谐振(SIR)结构进行分析,利用其谐波可调的特性,设计了一款双通带滤波器。采用多层结构进行小型化设计,并在高低阻抗线层间加入不等分屏蔽层来减小高低阻抗线间的线宽差,抑制高低阻抗线间的耦合。增加缺陷地结构优化了滤波器的阻带抑制性能。滤波器性能良好,尺寸仅为:4.5mm×3.2mm×1.5mm。(3)采用小型化滤波器组合的方式进行多通带滤波器设计,并对组合前后滤波器的端口阻抗变化进行分析。共设计了三款多通带滤波器,具体包括:利用小型化超宽带滤波器和集总式带阻滤波器级联,设计了一款双通带滤波器;利用两款小型化平行耦合带通滤波器并联,通过调节抽头进行匹配,设计了一款双通带滤波器;利用一款小型化带通滤波器和一款小型化三通带滤波器并联,通过增加匹配网络进行匹配,设计了一款四通带滤波器。三款多通带滤波器性能良好,其中级联型双通带滤波器尺寸仅为:8.8mm×3.2mm×1.5mm,两款并联型多通带滤波器尺寸均小于6.2mm×4.2mm×2.8mm。