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选择性激光烧结(SLS)技术具有选材范围广、多形状同时成型、制备周期短并且可制备复杂结构件等优点,但该工艺由于在制备过程中使用环氧树脂等高分子化合物作为粘接剂,试件在打印成型和脱脂后强度较低,限制了材料的应用范围。本论文通过选择性激光烧结与化学前驱体浸渍裂解(PIP)技术相结合的工艺提高所制备Si C陶瓷的致密度。研究了树脂含量、粉体粒径、加压工艺等对材料力学性能的影响规律,采用SEM、EDS、激光粒度仪等材料学分析测试手段研究了不同工艺阶段材料的组织结构,利用万能力学实验机实际测量了材料致密化后压缩和弯曲性能,研究其力学失效机制。通过调整混合粉末中树脂的含量,选用A-Si C分别打印成型树脂含量为5%、10%、15%的试件进行实验分析。实验表明,在打印热固化后,试件抗压强度随树脂含量的增加而增强,但在完成脱脂和PIP工艺后,树脂含量为5%的试件的力学性能最强,其抗弯强度和抗压强度分别达到了91MPa,145 MPa。随树脂含量的增加试件的最终强度逐渐降低,孔隙率保持不变,均为26%-27%。选用颗粒粒径较小的B-Si C粉末作为原料,制备树脂含量为5%的试样,与相同环境条件下树脂含量为5%的A-Si C混合粉末制备的试件做对比分析,探索研究不同粒径大小的Si C粉体对试件的打印制备及力学性能的影响。实验表明,两种粒度的Si C粉末制备的试件在脱脂后孔隙率大小均为55%-57%,但完成PIP工艺后,B-Si C所制备的试件孔隙率较高为30.1%,力学性能较低,其抗弯强度和抗压强度分别为80MPa,120MPa。在热固化后选择部分试件进行冷等静压再脱脂浸渍裂解,和未施加冷等静压工艺的试件做对比分析。实验表明,冷等静压工艺大幅降低了打印试件的孔隙率,在完成浸渍裂解后,其力学性能优于未施加冷等静压工艺的试件,其抗弯强度和抗压强度分别为110MPa和160MPa,孔隙率为21%-22%。通过以上设计和探讨分析,具有较低孔隙率和较高力学性能的3D打印Si C陶瓷被制备获得,其在推动我国Si C陶瓷制备技术的发展、相关产品应用、提高原材料的利用效率等方面具有重要的现实意义。