【摘 要】
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该文试验研究了真空保护下激光无钎剂软钎料润湿铺展特性.从微观原子间相互作用角度,采用量子化学计算的方法,对真空保护激光无钎剂软钎焊结合机理进行了探索和研究.通过建立
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该文试验研究了真空保护下激光无钎剂软钎料润湿铺展特性.从微观原子间相互作用角度,采用量子化学计算的方法,对真空保护激光无钎剂软钎焊结合机理进行了探索和研究.通过建立无钎剂软钎焊接合部的簇模型,采用量子化学离散变分-局域密度近似(DV-Xa)方法对接合部簇模型原子的电子状态进行了计算.选取了有效电荷数、电子状态密度及轨道重叠集居数三个参数对高温和低温下SnO、Cu<,2>的稳定性及接合界面Sn-Cu的结合性能进行了分析,从量子化学角度定性地对无钎剂激光软钎焊的润湿机理进行了研究.结果表明,温度越高,SnO、Cu<,2>O越不稳定,越易分解,氧化膜越易破坏;同时说明高温时Sn-Cu的结合性能优于Cu-O、Sn-O的结合性能,有利于钎料在Cu焊盘上的润湿铺展.
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