TFT-LCD制造行业近年在中国迅猛发展。特别是LCD模组组装在珠三角及长三角的发展已经形成规模产业。其中中小尺寸LCD模组的需求也持续增长,广泛应用在数码相机、手机、便携式DV、车载导航系统、电子相框、口袋笔记本等消费性电子产品上。由于LED在光学上的表现日趋完美,并且具有优异的节能特性和更长的使用寿命,使得LED逐步取代了冷阴极灯管,作为最普遍的中小尺寸LCD模组背光源。本文阐述的热压焊即是作为连接LED背光源讯号与中小尺寸LCD液晶显示屏信号的常用制程。稳定高效的热压焊制程无疑是提升LCD模组良率和保证LCD产品良好品质的重要环节。本文首先从介绍焊接(回流焊)的基本理论开始,进一步说明热压焊的制程的原理。接着通过田口实验方法,来设定温度、时间、压力几个主要热压焊制程参数的最佳值。最后针对日常发生的热压焊前三大不良现象如虚焊、焊锡外溢、焊点边缘断裂等加以解析,并找出解决的方法。总结本文得出,要提升热压焊的品质,必须从机台、制程参数、治具、产品设计等众多方面来共同改善,才能取得好的成效。本课题除了在解决制程品质问题上取得一定的成绩,并针对焊点线路设计提出了一项专利,已通过公司内部审核。