传统的固体悬浮液虽能够提升流体的导热换热性能,但是仍然存在着易沉淀,粘度过大等诸多缺点,实际应用有限。而新世纪发展起来的在工质中添加纳米颗粒形成的纳米流体则突破了诸多限制,成为热门的研究课题。目前学者对纳米流体的研究主要集中在常温区段,对流体处于超临界状态的情形研究较少。本文使用分子动力学方法对超临界条件的Cu-水纳米流体开展了模拟研究,研究了Cu-水纳米流体的导热系数和粘度等重要热物理性质参数的变化规律。论文选取SPC/E、TIP3P、TIP4P三种水模型模拟计算了水的密度和导热系数等参数,经过对比,最后选取TIP4P模型作为本文水的势能模型,计算了不同温度下TIP4P模型得到的导热系数和粘度等参数,发现TIP4P模型在高温区得到的导热系数和粘度相比常温更加准确,而密度误差相比常温则更大。利用平衡分子动力学对纳米流体在超临界条件下的导热系数以及粘度模拟研究后发现:当环境温度越高时,纳米流体的导热系数越大,甚至在超临界条件下纳米流体的导热系数相比纯水增加3倍以上;颗粒所占流体的质量分数越大,纳米流体的导热系数越大,并且相比常温,超临界条件下纳米流体的导热系数随颗粒的质量分数的增幅更大;与此同时,在同质量分数时,纳米流体的导热系数随纳米颗粒的半径增大而增大,多颗粒系统如果发生聚集其导热系数将大于同质量分数的单颗粒系统的导热系数。对超临界条件下纳米流体的粘度模拟得到:纳米流体的粘度随着温度的增大而有轻微程度的减小,并且在临界点附近模拟得到的粘度值要大于水的实际你粘度,而后逐渐减小至小于水的实际粘度。在超临界条件保持颗粒质量分数不变的情况下,流体的粘度先随颗粒半径增加而减小,随后又随半径增加而增大,但是其大小总是大于水的粘度。