为了环保的目的,欧盟颁布了《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规》(RoHS)和《强制回收、再用、循环再用电器及电子设备废料》(WEEE)两项法规,并于2006年7月1日开始实施。铅(Pb)是法规中不允许使用的物质,这就使电子产品的组装必须实行无铅化。由于无铅焊料熔点较Sn-Pb共晶提高30℃～40℃,因此保证无铅焊接的质量成为了一个关键的问题。本文在此背景下,结合淮安信息学院SMT生产活动,对无铅焊接及相关工艺条件进行研究,并采用了多种实验分析方法,提出了提高无铅焊接质量的相关工艺参数。本文完成了以下几方面的内容:(1)通过“焊膏可印性比较实验”和“印刷结果观测数字化实验”方法,提出丝网/模板印刷工艺无铅化生产的最优化工艺参数。(2)对无铅焊膏进行了润湿性、力学性能和高温可靠性分析研究,并总结出其特点。(3)分析了无铅回流焊工艺的特点和无铅焊接冷却速率对焊接质量的影响,并提出了参考工艺条件。对焊接过程中常出现的问题进行了分析总结,同时对无铅回流焊的设备提出了相应的改进要求。本文的研究成果将对无铅印刷工艺参数的选择、无铅焊点的可靠性评价及无铅焊接工艺参数的设定起到指导作用,对SMT生产有重要的实用价值。