抗氧化硫辛酸温敏聚合物的制备及缓释研究

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本文基于量子化学密度泛函理论(DFT),使用Gaussian 09软件B3LYP水平下对以硫辛酸(ALA)为模板分子,N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)为功能单体的分子印迹自组装体系进行模拟计算和理论分析,并以乙二醇二甲基丙烯酸酯(EDMA)为交联剂,偶二氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,乙腈为溶剂,采用紫外(UV)和加热的引发方式,应用非共价印迹法本体聚合方式制备温敏硫辛酸印迹聚合物(ALA-MIPs),对ALA-MIPs的温敏特性、微观形貌、红外光谱和ALA的含量进行了表征,并对ALA-MIPs的吸附特性和释放过程进行探究,为开展基于温敏分子印迹聚合物的活性包装材料研究提供基础理论支撑。结果表明,理论计算得出ALA活性位点主要为羧基O原子和羟基H原子,而NIPAM活性位点主要为羰基的O原子和与N原子相连的H原子,且ALA-MIPs在预聚合中ALA分子与NIPAM分子自组装体系主要以氢键相互作用结合,当模板分子ALA与功能单体NIPAM比例为1:2时,ALA与NIPAM分子间可形成强氢键,此时复合物结合能量最大,为345.86068 kJ·mol-1。不同的引发方式对ALA-MIPs的温敏性有较大的影响,热引发聚合的ALA-MIPs因聚合内部形成聚N-异丙基丙烯酰胺(PNIPAM)而具有温敏特性,其LCST为22.4℃,UV引发制备的ALA-MIPs温敏特性不明显。不同印迹比例对制备的ALA-MIPs的得率和ALA含量有较大影响,ALA与NIPAM的印迹比例为1:2时,ALA印迹量达到最大值14.443 mg/g,此时ALA-MIPs的得率为57.34%。洗脱模板分子后的ALA-MIPs扫描电镜(SEM)表征结果显示ALA-MIPs的微观形貌具有较多的三维空穴,相比非印迹聚合物(NIPs)具有较大的比表面积和孔体积。ALA、NIPAM和ALA-MIPs的红外光谱表征结果证明了制备的ALA-MIPs中ALA分子中的羧基与NIPAM中的二级酰胺基团的氢键作用。洗脱模板分子后的ALA-MIPs静态吸附结果显示,NIPs的吸附容量显著低于ALA-MIPs。此外,采用Scatchard作图法对NIPs和ALA-MIPs的静态吸附过程的拟合结果表明,NIPs中仅存在一类ALA结合位点,而ALA-MIPs中存在两类结合位点,其平衡解离常数分别为6.9697×10-5 mol/L和1.5585×10-5 mol/L,最大吸附量分别为12.145 mg/g和104.063 mg/g,并且与NIPs相比,ALA-MIPs对ALA具有较好的吸附选择性,ALA-MIPs对ALA、DHLA和PBA的印迹因子分别为2.017,1.207和1.119。ALA-MIPs对ALA的释放结果表明,在不同温度下ALA-MIPs对ALA的释放规律为温度双向限制释放,且在10~22℃范围内ALA-MIPs中ALA累积释放率与时间关系均可用一级动力学方程较好的拟合(相关系数分别为0.9653,0.9752,0.9595),这说明ALA-MIPs对ALA的释放符合一级动力学释放行为,即在10~22℃范围内ALA-MIPs释放模板分子ALA的行为属于缓释。
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