铝电解电容器是重要的电子元件之一,随着电子产品小型化以及产品装配自动化发展,铝电解电容器容量大,温度稳定性好,电容器晶片型更适合表面组装等特点,迅速取代传统的铝电解电容器。因此,电容器晶片型封装设备也得以快速发展和广泛应用。目前市场上常见的铝电解电容器晶片型封装设备主要有组立机和座板机,工艺成熟。在设备方面,日、欧技术先进,自动化程度高,速度快、性能稳定,但成套设备价格极高,主要适应于大规模电容器生产。台湾紧随其后,随着国内电子机械设备技术水平的逐渐提高,在激烈的市场竞争下,高性价比的国内设备已经基本占领国内市场,并且向小批量电容器晶片型封装市场拓展。本研究正是根据厂家具体要求,研发一款适应小批量和特殊封装需要的铝电解电容器晶片型封装机,完成其机械部分的设计。本研究以现有铝电解电容器晶片型封装技术为参考,对封装对象、封装材料、封装要求和工艺路线进行了系统分析,根据厂家对全时充电检测、电容器印刷两个工序的选择性需求,采用模块化设计思想,对加工工艺进行优化组合,形成上料、上晶片板、印刷与检测、封装四个模块。上料模块和封装模块属于通用模块,主要是上料机及热封装置选型和局部改进。本研究主要完成上晶片板、印刷与检测模块的原理、功能结构设计,对其中的关键装置如极脚处理装置和充电检测装置进行了详细分析与设计。随后,对模块进行组合设计,完成整机的传动系统综合设计与布置。本铝电解电容器晶片型封装机可以有效的适应中小企业对于电容器小批量生产方式,及对部分工艺的选择性需求,适应多型号铝电解电容器封装,在企业应用中获得了较好的效果。但在装配调试和使用过程也反应出调节不便成品稳定性差、设备故障率高等问题,需要进一步优化改进。