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基于热敏电阻的非制冷红外微测辐射热计是目前主流的低成本非制冷红外热探测器之一,近年来越来越受到各国研究者的关注。本论文从非制冷红外微测辐射热计用材料性能研究和器件微结构设计两方面进行研究,希望从这两方面改进以实现器件性能的提升。论文分析了绝热结构的重要性和目前微器件中绝热结构的特点,设计了非制冷红外微测辐射热计的工艺流程,提出了将多孔硅作为绝热层的新思路,利用L-EDIT软件设计了工艺流程和版图,制作了4块2.5寸光刻版并进行工艺实施。同时,研究了多孔硅的实验制备条件对其微观结构影响;分析了多孔硅的微观结构和绝热性能的关系,对比了不同孔隙率多孔硅的力学性能以及多孔硅基和硅基氧化钒薄膜的力学性能。实验采用电化学腐蚀制备绝热层材料多孔硅,采用超高真空对靶磁控溅射镀膜法在多孔硅样品表面和硅基底表面沉积氧化钒薄膜。利用场致发射扫描式电子显微镜(FESEM)观测多孔硅的二维微观形貌,利用纳米轮廓扫描仪组件(Nano Profilometry, NP)得到其三维拓扑分析图像;利用显微拉曼光谱法测量热导率;利用MTS Nano Indenter XP纳米压入测量仪测量多孔硅及氧化钒薄膜的显微硬度和杨氏模量。实验结果发现孔隙率为50%、55%、65%的多孔硅样品的热导率分别为8.16/W/mK,7.28/W/mK,0.624/W/mK,其数值随着孔隙率的增大而减小;测得多孔硅的平均硬度、平均杨氏模量分别在0.478GPa ~1.171GPa和10.912GPa ~17.15GPa范围内,其数值随腐蚀电流密度的增加而减小;沉积孔隙率为50%、55%、65%的多孔硅基底上氧化钒薄膜的显微硬度和杨氏模量分别为1.917 GPa、0.928 GPa、0.13GPa和31.087 GPa、16.921 GPa、2.285 GPa,其数值与沉积在单晶硅基底(10.919 GPa和193.792 GPa)的相差很大。实验得到了多孔硅绝热性能和力学性能随其微观形貌的变化规律,为非制冷红外探测器的工艺制作过程提供一定的热学和力学参数。